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深圳宏芯宇電子股份有限公司（2681.HK）

新股資訊 | 2026-10-30

深圳宏芯宇電子股份有限公司「宏芯宇」
HOSIN Electronics Co., LTD.

公司背景介紹：

宏芯宇是一家記憶體廠商。根據弗若斯特沙利文的資料，於2025年，宏芯宇在整個全球存儲產品市場中按收入計佔有0.6%的市場份額，並在全球所有記憶體廠商中排名第12位。宏芯宇憑藉涵蓋主控晶片設計與開發、固件演算法開發、測試系統開發以及存儲介質特性分析的技術平臺，開發、製造（主要透過向協力廠商晶圓製造商委外加工晶圓以及向協力廠商OSAT供應商委外組裝、封裝及測試）及銷售存儲解決方案，從而得以為多元應用場景客戶提供存儲產品。宏芯宇的產品主要包括嵌入式存儲，包括eMMC、UFS、ePOP及uMCP，用於智慧手機、平板電腦及穿戴式裝置等消費裝置，以及若干車載應用；適用於個人電腦、伺服器及資料中心、車載相關應用的SATA及PCIe系列固態硬碟產品；DRAM產品，包含用於智慧手機及個人電腦的DDR及LPDDR產品；移動存儲產品，如U盤及SD/microSD存儲卡；及存儲顆粒產品，包含NAND Flash及DRAM晶圓及晶粒。宏芯宇成立於2018年12月。於2023年，宏芯宇的收入已超過10億美元。宏芯宇向消費級應用場景中的多個消費電子客戶及品牌供應存儲產品，已在消費級應用場景中建立競爭優勢，包括對客戶需求的洞察、將客戶需求轉化為產品特性的技術優勢及新存儲產品的商業化能力。宏芯宇於2023年開始為車載級應用場景提供存儲產品，並成功進入汽車製造商的Tier1供應商供應鏈，已實現企業級應用場景存儲產品的量產。AI技術正進入加速應用的階段。2025年全球產生的資料總量已接近200ZB。資料量的激增一直是推動半導體市場快速增長的關鍵因素。AI技術的核心基礎設施包括存力、算力及運力。存力支撐AI訓練所需海量資料集的管理、存儲與調度，而作為存力的關鍵組成部分，存儲產品有助於提升AI技術的部署效率、運行穩定性及可擴展性。憑藉宏芯宇的客戶網路，宏芯宇將持續拓展存儲產品的應用場景，並在AI時代連接更多客戶。


基本資料：

發行股數 全球發售下發售股份數目 ： 14,717,200股H股 （視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定）
公開發售 ： 1,471,800股H股 （可予重新分配）
國際配售 ： 13,245,400股H股 （可予重新分配，並視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定）
招股價格 HK$72.29-82.90
募資規模 約HK$10.64-12.2億
入場費 HK$8,373.60
公開發售日期 2026年10月30日至2026年11月09日
公開發售結果 2026年11月11日
上市日 2026年11月12日
每手股數 100股
保薦人 中信建投（國際）融資有限公司
招股說明書：招股詳情請參考聯交所網頁：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/1030/2026103000026_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露：

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據，亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險，在作出任何投資決策前，投資者應該應仔細閱讀銷售檔，以獲取進一步資料，包括風險因素，並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮，于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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