新股資訊 | 2026-04-14
以2024年及2025年上半年銷售收入計,勝宏科技是先進的人工智慧及高性能計算印刷電路板(「PCB」)產品主要供應商之一,專注于高階高密度互連(「HDI」)、高多層印刷電路板(「MLPCB」)的研發、生產和銷售。憑藉領先的技術、高品質產品和強大的生產能力,成為眾多全球頂尖科技企業的重要合作夥伴。根據弗若斯特沙利文的資料,以2025年上半年人工智慧及高性能算力PCB收入規模計,勝巨集科技以13.8%的市場份額位居全球第一,於2024年,以同一指標計,勝宏科技位居全球第七,市場份額為1.7%,核心應用涵蓋AI算力卡、伺服器、AI伺服器、資料中心交換機、通用基板等關鍵設備。勝宏科技具備生產100層以上高多層PCB製造能力,是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產,以及10階30層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術能力的企業,這充分彰顯勝宏科技能夠大規模交付廣泛應用于最先進AI與高性能計算的超複雜、高密度PCB,進一步鞏固其在行業中的領先地位。產品廣泛應用於人工智慧、新能源汽車、高速網路通信等高增長領域,助推中國高端PCB產業發展。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 : 83,348,000股H股 (視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定) 公開發售 :8,334,800股H股 (包括833,400股海外雇員預留股份,可予重新分配) 國際配售 : 75,013,200股H股 (包括7,501,300股中國雇員保留股份,可予重新分配及視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定) |
| 招股價格 | HK$209.88 |
| 募資規模 | 約HK$174.93億 |
| 入場費 | HK$21,199.67 |
| 公開發售日期 | 2026年04月13日至2026年04月16日 |
| 公開發售結果 | 2026年04月20日 |
| 上市日 | 2026年04月21日 |
| 每手股數 | 100股 |
| 保薦人 | J.P. Morgan Securities (Far East) Limited 中信建投(國際)融資有限公司 廣發融資(香港)有限公司 |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0413/2026041300006_c.pdf | |
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