新股資訊 | 2026-10-30
登臨科技是一家通用圖形處理器(GPGPU)提供商,開發及銷售GPGPU產品,以滿足中國千行百業的AI計算需求。登臨科技依託專有的GPU+(Minsky™)架構專有的GPU晶片架構,以片內異構的方式將GPGPU核心、AI加速單元及高頻寬片上記憶體子系統集成于單顆晶片,以企業AI為核心目標市場,並尋求拓展公有雲市場及機器人等創新領域。登臨科技通過提供高能效、安全可靠的算力平臺與場景化解決方案,致力於成為中國產業AI升級進程中堅實的夥伴。根據弗若斯特沙利文的資料,按2025年收入計,登臨科技是中國企業AIGPGPU市場第三大公司,擁有1.0%市場份額。這一地位源於登臨科技擁有精准匹配企業AI核心需求的能力,包括高能效、高性價比的設計、軟體相容與精准定制化硬體和服務等。登臨科技專注於硬體產品,尤其是GPGPU板卡的開發及銷售,供應給原設備製造商(OEM)、系統集成商和AI解決方案提供商。登臨科技以fabless的商業模式運作,是半導體產業中專注于晶片創新與架構進步的公司的主流業務模式。具體而言,登臨科技保留對GPU+(Minsky™)架構、系統軟體棧和專屬IP開發的完全控制權,而晶圓製造、晶片組裝及測試則外包給晶圓代工廠和OSAT提供商。登臨科技的GPGPU產品部署於廣泛的企業AI應用場景,包括智慧城市、企業私有雲、教育、工業質檢、行業大模型部署,以及系統集成。這種模式讓登臨科技能夠保持資本效益,同時在多元化且不斷成長的AI市場中擴展產品交付。登臨科技亦提供與GPGPU相關的技術服務,提供晶片設計服務,包括軟硬體協同設計、針對特定工作負載定制架構,以及為客戶環境部署優化模型和演算法。此外,登臨科技可授權特定專屬IP,如計算引擎及互連模組供客戶整合至其自有晶片設計中。此業務線通過擴大客戶合作及提升技術採用率,以強化登臨科技的核心業務。登臨科技已開發出多代的GPGPU產品組合,以滿足對企業AI日益增長及不斷變化的需求,其已成為中國AI算力部署的關鍵發動機。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 : 6,125,000股H股 (視乎超額配股權行使與否而定) 公開發售 : 306,250股H股 (可予重新分配) 國際配售 : 5,818,750股H股 (可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定) |
| 招股價格 | HK$231-288 |
| 募資規模 | 約HK$14.15-17.64億 |
| 入場費 | HK$7,272.61 |
| 公開發售日期 | 2026年10月30日至2026年11月05日 |
| 公開發售結果 | 2026年11月09日 |
| 上市日 | 2026年11月10日 |
| 每手股數 | 25股 |
| 保薦人 | 中信證券(香港)有限公司 中信建投(國際)融資有限公司 中銀國際亞洲有限公司 |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/1030/2026103000024_c.pdf | |
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