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北京君正積體電路股份有限公司（3223.HK）

新股資訊 | 2026-08-17

北京君正積體電路股份有限公司「君正股份」
Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

公司背景介紹：

君正股份是「存儲+計算+類比」晶片提供商，其產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智慧安防設備。君正股份經營模式為無晶圓廠模式，據此，君正股份聚焦晶片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工（「封測代工」）公司展開合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，君正股份成為一家擁有全面產品組合的公司。根據弗若斯特沙利文的資料，君正股份在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位，持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。具體而言，以2025年收入計：1、利基型DRAM：在DRAM產品中，君正股份專注於專為對性能、可靠性或工作環境有特定要求的應用領域而設計的利基型DRAM，而不是大規模生產的標準型DRAM。君正股份排名全球第七，於總部位於中國大陸的公司中排名第二。2、SRAM：君正股份排名全球第二，於總部位於中國大陸的公司中排名第一。3、NOR Flash：君正股份的Flash存儲晶片產品線包括NOR Flash及NAND Flash。NOR Flash經過優化以適用於快速、可靠的代碼執行。君正股份排名全球第七，於總部位於中國大陸的公司中排名第三。4、IP-Cam SoC：君正股份的智慧視覺SoC產品線主要包括IP-Cam SoC、圖像信號處理器（「ISP」）及網路視頻錄像機（「NVR」）SoC，而IP-Cam SoC集成ISP、視頻編碼等關鍵功能，以為網路攝像機提供一體化算力。君正股份在全球IP-Cam SoC供應商中排名第二。


基本資料：

發行股數 全球發售下發售股份數目 ： 31,287,300股H股 （視乎超額配股權行使與否而定）
公開發售 ： 3,128,800股H股 （可予重新分配）
國際配售 ： 28,158,500股H股 （可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定）
招股價格 HK$102.8
募資規模 約HK$32.16億
入場費 HK$10,383.68
公開發售日期 2026年08月17日至2026年08月20日
公開發售結果 2026年08月24日
上市日 2026年08月25日
每手股數 100股
保薦人 國泰君安融資有限公司
招股說明書：招股詳情請參考聯交所網頁：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0817/2026081700004_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露：

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據，亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險，在作出任何投資決策前，投資者應該應仔細閱讀銷售檔，以獲取進一步資料，包括風險因素，並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮，于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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