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合肥芯碁微电子装备股份有限公司（9630.HK）

新股资讯 | 2026-06-17

合肥芯碁微电子装备股份有限公司「芯碁微装」
CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.

公司背景介绍：

芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供货商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，芯碁微装致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。根据灼识咨询的资料，按2025年收益计，芯碁微装在全球直写光刻设备供货商中排名第四，市场份额为9.4%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2025年前五大PCB直接成像设备供货商合计市场份额约为59.1%。根据灼识咨询的资料，按2025年的营业收入计，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额为18.8%。于同年，按营业收入计，芯碁微装最接近的竞争对手的市场份额为15.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。


基本数据：

发行股数 全球发售下发售股份数目 ： 12,838,650股H股 （视乎超额配股权行使与否而定）
公开发售 ： 1,283,900股H股 （可予重新分配）
国际配售 ： 11,554,750股H股 （包括雇员优先发售项下的313,600 股雇员预留股份）（可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定）
招股价格 HK$240.09-252.73
募资规模 约HK$30.82-32.45亿
入场费 HK$12,763.94
公开发售日期 2026年06月17日至2026年06月23日
公开发售结果 2026年06月25日
上市日 2026年06月26日
每手股数 50股
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
招股说明书：招股详情请参考联交所网页：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0617/2026061700040_c.pdf
资料来自于HKEX披露易招股书及AIPO网站



风险披露：

本新股信息不构成要约、招揽、邀请、建议买卖或投资决策之依据，亦不应被诠释为专业投资意见。投资涉及风险，在作出任何投资决策前，投资者应该应仔细阅读销售文件，以获取进一步数据，包括风险因素，并根据自身情况包括但不限于投资目的、投资经验、财务状况及独特需要作考虑，于需要时咨询专业人士意见。以上内容未经香港证券及期货事务监察委员会审阅。

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