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蘇州東山精密製造股份有限公司（2384.HK）

新股資訊 | 2026-10-21

蘇州東山精密製造股份有限公司「東山精密」
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd.

公司背景介紹：

東山精密是一家主要專注於印製電路板（PCB）、精密元件、觸控面板及液晶顯示模組（LCM）以及光模組的製造商，業務及營運足跡遍及全球。東山精密的產品泛應用於消費電子、汽車、資料中心、通信設備及工業控制設備，最終實現人、設備以及基礎設施之間的互聯互通。其中，東山精密的PCB產品包括柔性印刷電路（軟板）、剛性印製電路板（硬板）和軟硬結合板，主要應用於消費電子、汽車、資料中心與AI伺服器及通信設備等領域；精密元件主要為汽車零部件和通信設備元件，在汽車與電信行業精密元件方面具備雄厚實力；觸控面板、液晶顯示（LCD）及有機發光二極體（OLED）模組主要應用于汽車、智慧手機、平板電腦、筆記本電腦、工業控制設備、智慧家居等領域。在推動東山精密內生增長的同時，東山精密不時尋求戰略投資及收購，以拓寬產品組合，強化核心技術，並擴大全球業務版圖。於2025年9月，東山精密通過收購索爾思光電（一家全球光模組供應商）進入光模組業務。通過該收購，東山精密獲得了以高速電吸收調製雷射器（EML）晶片為核心的自研光晶片的能力，傳輸速率覆蓋2.5G至200G。東山精密目前專注于高端100G及200GPAM4EML晶片的商業化，同時持續研發400GEML晶片及基於連續波的矽光子學解決方案等下一代技術。此外，東山精密提供從10G到1.6T的各類光模組並正在開發3.2T或以上的下一代光模組。東山精密持續投資於研發，以擴大產品組合、把握新市場機遇，加強在滿足領先全球品牌產品需求方面的競爭優勢；並致力於擴張全球製造佈局，提升區域化運營和服務能力，充分發揮產品、研發、技術、供應鏈和銷售的協同效應，並憑藉優異的技術創新和先進製造能力，為客戶提供獨特全方位解決案。


基本資料：

發行股數 全球發售下發售股份數目 ： 113,783,200股H股 （視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定）
公開發售 ： 11,378,400股H股 （可予重新分配）
國際配售 ： 102,404,800股H股 （可予重新分配及視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定）
招股價格 HK$93.8
募資規模 約HK$106.73億
入場費 HK$9,474.59
公開發售日期 2026年10月20日至2026年10月23日
公開發售結果 2026年10月27日
上市日 2026年10月28日
每手股數 100股
保薦人 UBS Securities Hong Kong Limited
海通國際資本有限公司
廣發融資（香港）有限公司
中信證券（香港）有限公司
招股說明書：招股詳情請參考聯交所網頁：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/1020/2026102000018_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露：

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據，亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險，在作出任何投資決策前，投資者應該應仔細閱讀銷售檔，以獲取進一步資料，包括風險因素，並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮，于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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