新股資訊 | 2026-10-30
芯德半導體是一家半導體封測服務提供者,主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若斯特沙利文的資料,在電晶體密度增長接近其規模極限的後摩爾時代,依靠新型半導體封裝架構,例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等封裝技術,作為連接晶片設計與應用的關鍵環節成為了提升晶片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。芯德半導體是中國具備傳統及先進封裝技術能力的企業之一,能夠在後摩爾時代推動半導體創新取得突破並支持AI+時代的發展浪潮。自2020年9月成立以來,芯德半導體拓展傳統及先進封裝領域,累積封裝技術知識,並具備傳統封裝及先進封裝的量產能力。根據弗若斯特沙利文的資料,芯德半導體的先進封裝產品組合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT,而其傳統封裝產品則包括WB-QFN,是中國少數掌握該等技術能力的封裝產品提供商之一。根據弗若斯特沙利文的資料,按2025年半導體先進封裝及測試的收入計,芯德半導體在中國通用OSAT公司中排名第七,市場份額為0.6%。芯德半導體搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的晶粒及先進封裝技術平臺,以推進芯德半導體的技術知識,並持續開發技術。芯德半導體的封裝產品已獲多家知名客戶認可,帶動芯德半導體於往績記錄期實現強勁的收入增長。截至最後實際可行日期,芯德半導體於中國共擁有232項專利,其中包括41項發明專利及191項實用新型專利,涵蓋封裝結構、方法、設備和測試系統等關鍵領域;亦擁有三項PCT專利申請。芯德半導體按OSAT模式運營,能夠將資源集中于封裝設計、生產及測試服務,而芯德半導體的客戶將專注于半導體晶片設計及晶圓製造。由於半導體製造為資本密集型行業,OSAT模式使芯德半導體能夠有效地將資本分配至封裝生產及測試的研發及設施,同時提供靈活性讓芯德半導體能夠適應市場變化及拓寬產品種類,説明客戶在無需進行大量內部開發的情況下獲得新技術。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 : 106,562,500股H股 公開發售 : 5,521,000股H股 (可予重新分配) 國際配售 : 95,906,000股H股 (可予重新分配) |
| 招股價格 | HK$8.60-9.6 |
| 募資規模 | 約HK$9.16-10.23億 |
| 入場費 | HK$4,848.41 |
| 公開發售日期 | 2026年10月30日至2026年11月05日 |
| 公開發售結果 | 2026年11月09日 |
| 上市日 | 2026年11月10日 |
| 每手股數 | 500股 |
| 保薦人 | 華泰金融控股(香港)有限公司 |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/1030/2026103000028_c.pdf | |
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