新股資訊 | 2026-03-12
廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力伺服器及其他算力場景的定制化印刷電路板(「PCB」)。算力伺服器承擔著核心算力任務,專為計算密集型工作負載設計,其核心功能是高效處理大規模資料、複雜演算法及計算密集型操作。PCB作為電子製造業的核心元件為元件提供物理安裝平臺,通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。根據弗若斯特沙利文的資料,以2022年至2024年的算力伺服器PCB累計收入計,廣合科技在全球算力伺服器PCB製造商中排名第三,在總部位於中國內地的算力伺服器PCB製造商中排名第一。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 : 46,000,000股H股 公開發售 :4,600,000股H股 (可予重新分配) 國際配售 : 41,400,000股H股 (可予重新分配) |
| 招股價格 | HK$71.88 |
| 募資規模 | 約HK$33.06億 |
| 入場費 | HK$7,260.49 |
| 公開發售日期 | 2026年3月12日至2026年3月17日 |
| 公開發售結果 | 2026年03月19日 |
| 上市日 | 2026年03月20日 |
| 每手股數 | 100股 |
| 保薦人 | 中信證券(香港)有限公司 HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0312/2026031200004_c.pdf | |
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