須知

廣州廣合科技股份有限公司(1989.HK)

新股資訊 | 2026-03-12

廣州廣合科技股份有限公司「廣合科技」
Delton Technology (Guangzhou) Inc.

公司背景介紹:

廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力伺服器及其他算力場景的定制化印刷電路板(「PCB」)。算力伺服器承擔著核心算力任務,專為計算密集型工作負載設計,其核心功能是高效處理大規模資料、複雜演算法及計算密集型操作。PCB作為電子製造業的核心元件為元件提供物理安裝平臺,通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。根據弗若斯特沙利文的資料,以2022年至2024年的算力伺服器PCB累計收入計,廣合科技在全球算力伺服器PCB製造商中排名第三,在總部位於中國內地的算力伺服器PCB製造商中排名第一。


基本資料:

發行股數 全球發售下發售股份數目 : 46,000,000股H股
公開發售 :4,600,000股H股 (可予重新分配)
國際配售 : 41,400,000股H股 (可予重新分配)
招股價格 HK$71.88
募資規模 約HK$33.06億
入場費 HK$7,260.49
公開發售日期 2026年3月12日至2026年3月17日
公開發售結果 2026年03月19日
上市日 2026年03月20日
每手股數 100股
保薦人 中信證券(香港)有限公司
HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited
招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0312/2026031200004_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露:

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據,亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險,在作出任何投資決策前,投資者應該應仔細閱讀銷售檔,以獲取進一步資料,包括風險因素,並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮,于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

華安證券(香港)經紀有限公司謹啟

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