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合肥晶合積體電路股份有限公司（2249.HK）

新股資訊 | 2026-06-30

合肥晶合積體電路股份有限公司「晶合集成」
NEXCHIP SEMICONDUCTOR (CHINA) LIMITED

公司背景介紹：

晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造（「IDM」）公司的積體電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。自成立以來，晶合集成始終致力於制程技術的進步。晶合集成的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯晶片平臺，使其能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。晶合集成的制程能力圍繞關鍵的特定應用積體電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動晶片（「DDIC」）、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像感測器（「CIS」）以及調節及優化電源使用的電源管理積體電路（「PMIC」）。Logic IC（支援資料處理）及微控制單元（「MCU」，提供嵌入式控制）於往績記錄期間亦迅速增長。憑藉此產品組合，晶合集成能夠支援消費電子、汽車電子、工業控制、人工智慧（「AI」）、物聯網（「物聯網」）及記憶體等眾多應用。晶合集成將差異化制程技術與穩定製造規模結合的能力，鞏固晶合集成於全球晶圓代工領域的地位。根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，於2025年以收入計，晶合集成為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。


基本資料：

發行股數 全球發售下發售股份數目 ： 216,167,000股H股 （視乎超額配股權行使與否而定）
公開發售 ： 21,616,700股H股 （可予重新分配）
國際配售 ： 194,550,300股H股 （可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定）
招股價格 HK$30.0-32.3
募資規模 約HK$64.85-69.82億
入場費 HK$3,262.57
公開發售日期 2026年06月30日至2026年07月07日
公開發售結果 2026年07月09日
上市日 2026年07月10日
每手股數 100股
保薦人 中國國際金融香港證券有限公司
招股說明書：招股詳情請參考聯交所網頁：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000124_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露：

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據，亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險，在作出任何投資決策前，投資者應該應仔細閱讀銷售檔，以獲取進一步資料，包括風險因素，並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮，于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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