新股資訊 | 2026-06-30
三環集團深耕電子陶瓷材料和零部件領域,擁有超過55年的營運歷史,始終聚焦電子陶瓷材料和零部件領域。三環集團構建起電子及陶瓷材料、電子元件、通信器件、設備元件等四大類產品組合,形成覆蓋通信、AI及資料中心、消費電子、汽車電子、半導體製造及封裝、新能源、智慧工業控制等核心應用領域,囊括基礎材料、關鍵元件和高端器件及元件的業務框架。三環集團立足於材料與工藝一體化業務模式。具體而言,三環集團具備扎實的上游關鍵原材料配方研發能力,對關鍵製造階段的技術工藝反覆運算優化,同時具備大批量生產能力,實現高標準品控,築牢供應與成本可控的核心優勢。三環集團的研發組織包括研究院與事業部技術團隊,涵蓋原材料配方、成型及燒結工藝,持有多項專利及參與制訂和修訂多項工業標準,尋求將材料與工藝研發轉化為可量產的產品平臺。就生產而言,三環集團有多個本地生產基地與戰略海外據點,實現跨基地產能調配,並輔以覆蓋全球主要市場的銷售網路。就客戶而言,三環集團與主要終端市場的關鍵客戶建立了長期的合作關係,將本土化服務與全球標準整合,不斷加強客戶黏性。三環集團已發展多元化的產品組合,將成熟產品線與高增長潛力的產品整合,此矩陣使其能夠在穩定收入基礎的同時,捕捉各核心業務場景的增長機遇。就管理而言,深耕行業的穩定管理層團隊與涵蓋制度、機制與文化的體系,為三環集團持續深耕電子陶瓷材料業務提供堅實支撐。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 : 71,364,300股H股 (視乎超額配股權行使與否而定) 公開發售 : 7,136,500股H股 (可予重新分配) 國際配售 : 64,227,800股H股 (可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定) |
| 招股價格 | HK$100.3 |
| 募資規模 | 約HK$71.58億 |
| 入場費 | HK$10,131.16 |
| 公開發售日期 | 2026年06月30日至2026年07月06日 |
| 公開發售結果 | 2026年07月08日 |
| 上市日 | 2026年07月09日 |
| 每手股數 | 100股 |
| 保薦人 | 中國銀河國際證券(香港)有限公司 |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000324_c.pdf | |
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