新股资讯 | 2026-06-30
三环集团深耕电子陶瓷材料和零部件领域,拥有超过55年的营运历史,始终聚焦电子陶瓷材料和零部件领域。三环集团构建起电子及陶瓷材料、电子组件、通信器件、设备组件等四大类产品组合,形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域,囊括基础材料、关键组件和高端器件及组件的业务框架。三环集团立足于材料与工艺一体化业务模式。具体而言,三环集团具备扎实的上游关键原材料配方研发能力,对关键制造阶段的技术工艺迭代优化,同时具备大批量生产能力,实现高标准品控,筑牢供应与成本可控的核心优势。三环集团的研发组织包括研究院与事业部技术团队,涵盖原材料配方、成型及烧结工艺,持有多项专利及参与制订和修订多项工业标准,寻求将材料与工艺研发转化为可量产的产品平台。就生产而言,三环集团有多个本地生产基地与战略海外据点,实现跨基地产能调配,并辅以覆盖全球主要市场的销售网络。就客户而言,三环集团与主要终端市场的关键客户建立了长期的合作关系,将本土化服务与全球标准整合,不断加强客户黏性。三环集团已发展多元化的产品组合,将成熟产品线与高增长潜力的产品整合,此矩阵使其能够在稳定收入基础的同时,捕捉各核心业务场景的增长机遇。就管理而言,深耕行业的稳定管理层团队与涵盖制度、机制与文化的体系,为三环集团持续深耕电子陶瓷材料业务提供坚实支撑。
| 发行股数 | 全球发售下发售股份数目 : 71,364,300股H股 (视乎超额配股权行使与否而定) 公开发售 : 7,136,500股H股 (可予重新分配) 国际配售 : 64,227,800股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定) |
| 招股价格 | HK$100.3 |
| 募资规模 | 约HK$71.58亿 |
| 入场费 | HK$10,131.16 |
| 公开发售日期 | 2026年06月30日至2026年07月06日 |
| 公开发售结果 | 2026年07月08日 |
| 上市日 | 2026年07月09日 |
| 每手股数 | 100股 |
| 保荐人 | 中国银河国际证券(香港)有限公司 |
| 招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000324_c.pdf | |
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