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深圳市景旺電子股份有限公司（3228.HK）

新股資訊 | 2026-09-21

深圳市景旺電子股份有限公司「景旺電子」
Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.

公司背景介紹：

景旺電子是以技術創新為驅動、以產品佈局全面為特色的全球知名印製電路板 （PCB）產品製造商。景旺電子的PCB產品為汽車電子、通信與資料基礎設施、智慧設備、工業控制等領域的全球客戶提供互聯基礎。憑藉景旺電子的PCB產品與智造能力，景旺電子已成為全球汽車電子PCB行業龍頭及AI計算基礎設施核心部件的少數供應商之一。依託在高階HDI及高多層PCB領域的領先技術優勢及以長期為導向的高端產能佈局，景旺電子能夠滿足全球客戶的多樣化需求，把握AI時代下的重要增長機遇。根據灼識諮詢的資料，以2025年度收入計算，景旺電子是全球第一大汽車電子PCB供應商，占市場份額10.6%，另於全球PCB供應商中排名第十一，占市場份額2.5%。景旺電子的PCB產品已廣泛應用於全球前十大汽車集團的汽車產品中。景旺電子是少數為全球AI計算基礎設施領先企業提供PCB產品的廠商之一，已量產可應用於AI計算基礎設施等領域的高端PCB，包括40層以上高多層PCB、6階22層HDI PCB、採用mSAP工藝的14層HDI PCB及多層PTFE FPC。景旺電子具備70層以上高多層PCB、9階28層HDI PCB、12層any-layer剛撓結合板及高速FPC的製造能力，亦已啟動11階HDI PCB的客戶認證流程。景旺電子的9階HDI PCB僅在90天內便獲得客戶認證，彰顯了景旺電子在AI基礎設施領域的技術成熟度和產品可靠性。經過30餘年的發展，景旺電子憑藉強大的研發能力、優質的客戶基礎、領先的產能佈局和先進的智慧製造能力，實現了廣泛的業務拓展。景旺電子的終端市場已從消費電子與工業控制領域擴展至汽車電子領域，近期更延伸至AI運算、下一代通信、AIoT、無人機及機器人等先進科技領域。作為一家服務於多個終端市場的PCB產品製造商，景旺電子具備良好優勢，能夠把握多個領域不斷湧現的業務機會。


基本資料：

發行股數 全球發售下發售股份數目 ： 72,944,300股H股
公開發售 ： 7,294,500股H股 （可予重新分配）
國際配售 ： 65,649,800股H股 （可予重新分配）
招股價格 HK$69.88
募資規模 約HK$50.97億
入場費 HK$7,058.47
公開發售日期 2026年09月21日至2026年09月24日
公開發售結果 2026年09月28日
上市日 2026年09月29日
每手股數 100股
保薦人 中信證券（香港）有限公司
Merrill Lynch (Asia Pacific) Limited
國聯證券國際資本市場有限公司
招股說明書：招股詳情請參考聯交所網頁：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0921/2026092100036_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露：

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據，亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險，在作出任何投資決策前，投資者應該應仔細閱讀銷售檔，以獲取進一步資料，包括風險因素，並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮，于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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