新股资讯 | 2026-06-17
圣邦股份是中国领先的仿真集成电路(「集成电路」)公司。圣邦股份设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的仿真集成电路及传感器,构成所有电子系统基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年收入计,圣邦股份在中国仿真集成电路市场的国内公司中位列第一,并在全球公司中位列第八,占市场份额的1.8%。自2007年成立以来,圣邦股份不断开发并拓展全面的产品组合,扩大了电子技术的边界。截至最后实际可行日期,圣邦股份拥有超过7,200种仿真产品与传感器产品,涵盖38个产品类别,凭借稳健的设计及工艺能力,提供系统级解决方案,以缩短产品上市时间。圣邦股份持续推动模拟技术的进步,助力客户在每一代设计与创新中持续突破、稳步前行。长久以来,圣邦股份的产品不仅是工业、网络和消费电子等终端市场的核心组件,如今也有助在电动汽车(「电动汽车」)、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等领域广泛应用。
| 发行股数 | 全球发售下发售股份数目 : 54,001,200股H股( (视乎超额配股权行使与否而定) 公开发售 : 5,400,200股H股 (可予重新分配) 国际配售 : 48,601,000股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定) |
| 招股价格 | HK$85.2 |
| 募资规模 | 约HK$46.01亿 |
| 入场费 | HK$8,605.92 |
| 公开发售日期 | 2026年06月17日至2026年06月23日 |
| 公开发售结果 | 2026年06月25日 |
| 上市日 | 2026年06月26日 |
| 每手股数 | 100股 |
| 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司 |
| 招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0617/2026061700042_c.pdf | |
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