新股資訊 | 2026-06-30
鼎泰高科是一家領先的精密製造解決方案綜合供應商,為全球PCB製造價值鏈的關鍵工序環節(包括鑽孔、銑削╱成型及其他相關精密製造工藝)提供工具、材料及智慧設備。根據弗若斯特沙利文的資料,以銷量計,鼎泰高科為全球最大的鑽針供應商。於往績記錄期間,以鑽針銷量計,鼎泰高科於2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一,全球市場份額分別為26.5%、26.8%及29.2%。就PCB鑽針的銷售收入而言,鼎泰高科於2023年位居全球第一、2024年位居全球第二,2025年則重返全球第一,全球市場份額分別為21.4%、20.8%及22.9%。鼎泰高科致力於以高端精密智造為客戶創造更大價值,助推全球產業發展。鼎泰高科的產品組合涵蓋四大類,包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數控裝備。該等產品服務於廣泛且具戰略重要性的終端市場,包括AI伺服器、具身機器人、半導體及積體電路相關應用、低軌衛星通信、高端裝備製造及智慧汽車,以及消費電子、通訊及工業控制等若干其他行業。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 : 12,632,000股H股 (視乎發售量調整權行使與否而定) 公開發售 : 1,263,200股H股 (包括126,300股海外雇員預留股份,可予重新分配) 國際配售 : 11,368,800股H股 (包括1,136,800股中國雇員預留股份,可予重新分配及視乎發售量調整權行使與否而定) |
| 招股價格 | HK$380.0 |
| 募資規模 | 約HK$48.0億 |
| 入場費 | HK$38,383.24 |
| 公開發售日期 | 2026年06月30日至2026年07月06日 |
| 公開發售結果 | 2026年07月08日 |
| 上市日 | 2026年07月09日 |
| 每手股數 | 100股 |
| 保薦人 | 中信證券(香港)有限公司 HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000042_c.pdf | |
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