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深圳基本半導體股份有限公司（9971.HK）

新股資訊 | 2026-06-29

深圳基本半導體股份有限公司「基本半導體」
BASiC Semiconductor Co., Ltd.

公司背景介紹：

基本半導體成立於2016年，在中國從事碳化矽功率器件的研究、開發、製造及銷售，主要提供車規級和工業級碳化矽功率模組、碳化矽分立器件及功率半導體柵極驅動。中國碳化矽功率器件市場競爭激烈。2020年至2024年，中國碳化矽功率器件市場銷售收入從2020年的人民幣11億元增長至2024年的人民幣69億元，年複合增長率為59.7%。預計2025年至2029年該數值將以47.1%的年複合增長率增長，預計2029年市場規模將達到人民幣428億元。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化矽功率模組市場排名第六，市場份額為2.9%。按2024年收入計，基本半導體在中國碳化矽分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。這些市場高度集中，由少數主要國際廠商主導。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，主要國際廠商（即三大市場參與者）在中國碳化矽功率模組市場及碳化矽分立器件市場的市場份額均超過50.0%。


基本資料：

發行股數 全球發售下發售股份數目 ： 27,386,200股H股 （視乎超額配股權行使與否而定）
公開發售 ： 1,369,400股H股 （可予重新分配）
國際配售 ： 26,016,800股H股 （可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定）
招股價格 HK$27.49-31.62
募資規模 約HK$7.53-8.66億
入場費 HK$6,387.78
公開發售日期 2026年06月29日至2026年07月03日
公開發售結果 2026年07月07日
上市日 2026年07月08日
每手股數 200股
保薦人 國金證券（香港）有限公司
中銀國際亞洲有限公司
招股說明書：招股詳情請參考聯交所網頁：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0629/2026062900050_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露：

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據，亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險，在作出任何投資決策前，投資者應該應仔細閱讀銷售檔，以獲取進一步資料，包括風險因素，並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮，于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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