须知

澜起科技股份有限公司(6809.HK)

新股资讯 | 2026-01-30

澜起科技股份有限公司「澜起科技」
Montage Technology Co., Ltd.

公司背景介绍:

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。澜起科技向行业领先的客户提供互连类芯片,包括内存互连芯片及PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)/CXL (Compute Express Link)互连芯片,应用场景涵盖包括数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计算,澜起科技于2024年位居全球最大的内存互连芯片供货商,市场份额达36.8%。


基本数据:

发行股数 全球发售下发售股份数目 : 65,890,000股H股 (视乎超额配股权行使与否而定)
公开发售 :6,589,000股H股 (可予重新分配)
国际配售 : 59,301,000股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)
招股价格 HK$106.89
募资规模 约HK$70.43亿
入场费 HK$10,796.8
公开发售日期 2026年01月30日至2026年02月04日
公开发售结果 2026年02月06日
上市日 2026年02月09日
每手股数 100股
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
摩根士丹利亚洲有限公司
UBS Securities Hong Kong Limited
招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0130/2026013000008_c.pdf
资料来自于HKEX披露易招股书及AIPO网站



风险披露:

本新股信息不构成要约、招揽、邀请、建议买卖或投资决策之依据,亦不应被诠释为专业投资意见。投资涉及风险,在作出任何投资决策前,投资者应该应仔细阅读销售文件,以获取进一步数据,包括风险因素,并根据自身情况包括但不限于投资目的、投资经验、财务状况及独特需要作考虑,于需要时咨询专业人士意见。以上内容未经香港证券及期货事务监察委员会审阅。

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