须知

美格智能技术股份有限公司(3268.HK)

新股资讯 | 2026-02-27

美格智能技术股份有限公司「美格智能」
MeiG Smart Technology Co., Ltd.

公司背景介绍:

美格智能是领先的无线通信模块及解决方案提供商,以智能模块(尤其是高算力智能模块)为核心,其模块及解决方案广泛应用于泛物联网(「IoT」)、智能网联车(「ICV」)及无线宽带领域。无线通信模块是通常具备通信功能、用于实现远距离、大容量数据的传输和处理等功能的产品。美格智能的无线通信模块产品组合包括智能模块及数传模块,具备片上系统(「SoC」)处理器和智能操作系统,支持复杂算法及端侧AI应用;支持智能化应用,如定制化软件及多媒体功能;以及数据传输、安全与高吞吐量的数据交换。根据弗若斯特沙利文的数据,全球无线通信模块市场高度集中,于2024年按无线通信模块业务收入计,三大参与者于2024年占全球市场收入的65.7%(其中最大参与者独占42.7%的市场份额),美格智能在全球无线通信模块行业中排名第四,占全球市场份额的6.4%。


基本数据:

发行股数 全球发售下发售股份数目 : 35,000,000股H股
公开发售 : 3,500,000股H股 (可予重新分配)
国际配售 : 31,500,000股H股 (可予重新分配)
招股价格 HK$28.86
募资规模 约HK$10.1亿
入场费 HK$2,915.1
公开发售日期 2026年02月27日至2026年03月05日
公开发售结果 2026年03月09日
上市日 2026年03月10日
每手股数 100股
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0227/2026022700020_c.pdf
资料来自于HKEX披露易招股书及AIPO网站



风险披露:

本新股信息不构成要约、招揽、邀请、建议买卖或投资决策之依据,亦不应被诠释为专业投资意见。投资涉及风险,在作出任何投资决策前,投资者应该应仔细阅读销售文件,以获取进一步数据,包括风险因素,并根据自身情况包括但不限于投资目的、投资经验、财务状况及独特需要作考虑,于需要时咨询专业人士意见。以上内容未经香港证券及期货事务监察委员会审阅。

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