须知

兆易创新科技集团股份有限公司(3986.HK)

新股资讯 | 2026-01-06

兆易创新科技集团股份有限公司「兆易创新」
GigaDevice Semiconductor Inc.

公司背景介绍:

兆易创新是一家多元芯片的集成电路设计公司,为客户提供包括Flash、利基型动态随机存取存储器(「DRAM」)、微控制器(「MCU」)、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品,可用于消费电子、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人计算机(「PC」)及服务器、物联网、网络通信等领域,满足客户各种需求,以及包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。兆易创新采用无晶圆业务模式,意味着兆易创新聚焦于集成电路的设计和研发,同时将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及外包半导体组装及测试(「封测代工」)合作伙伴。兆易创新成立于2005年,深耕专用型存储芯片行业二十年,MCU领域十四年,成为了中国内地专用型存储芯片和MCU知名企业,打造了具有全球影响力的专用型存储芯片和MCU品牌。兆易创新始终专注于为客户创造价值,形成了遍布全球的优质客户群。


基本数据:

发行股数 全球发售下发售股份数目 : 28,915,800股H股 (视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定)
公开发售 :2,891,600股H股 (可予重新分配)
国际配售 : 26,024,200股H股 (可予重新分配以及视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定)
招股价格 HK$132.0-162.0
募资规模 约HK$38.17-46.84亿
入场费 HK$16,363.38
公开发售日期 2025年12月31日至2026年01月08日
公开发售结果 2026年01月12日
上市日 2026年01月13日
每手股数 100股
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
华泰金融控股(香港)有限公司
招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1231/2025123100036_c.pdf
资料来自于HKEX披露易招股书及AIPO网站



风险披露:

本新股信息不构成要约、招揽、邀请、建议买卖或投资决策之依据,亦不应被诠释为专业投资意见。投资涉及风险,在作出任何投资决策前,投资者应该应仔细阅读销售文件,以获取进一步数据,包括风险因素,并根据自身情况包括但不限于投资目的、投资经验、财务状况及独特需要作考虑,于需要时咨询专业人士意见。以上内容未经香港证券及期货事务监察委员会审阅。

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