須知

廣東天域半導體股份有限公司(2658.HK)

新股資訊 | 2025-11-28

廣東天域半導體股份有限公司「天域半導體」
Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.

公司背景介紹:

天域半導體為一家主要專注於自製碳化矽(「碳化矽」)外延片的碳化矽外延片製造商。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料,與矽等傳統半導體材料比較,碳化矽(作為第三代半導體材料之一)具有顯著的性能優勢,更適用於高壓、高溫及高頻率環境。透過切割、研磨及拋光碳化矽襯底(天域半導體產品的主要原材料),即可獲得用於生長外延層、同時具備特定晶面以及適當電學、光學和機械性能的單個外延片。通過外延工藝,可在外延片上生長出特定的單晶薄膜。以2024年全球市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計,天域半導體是中國第三大碳化矽外延片製造商,市場份額分別為6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。以2024年中國市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計,天域半導體亦是最大的自製碳化矽外延片製造商,市場份額分別為30.6%(以收入計)及32.5%(以銷量計)。於往績記錄期間,天域半導體的收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化矽外延片及提供與碳化矽外延片相關的若干增值服務。天域半導體分別於2014年及2018年實現4英吋及6英吋碳化矽外延片的量產,及於2023年擁有量產8英吋碳化矽外延片的能力。截至2025年5月31日,天域半導體6英吋及8英吋外延片的年度產能約為420,000片,這使其成為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。


基本資料:

發行股數 全球發售下發售股份數目 :30,070,500股H股 (視乎超額配股權行使與否而定)
公開發售 :3,007,050股H股 (可予重新分配)
國際配售 :27,063,450股H股 (可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定)
招股價格 HK$58.0
募資規模 約HK$17.44億
入場費 HK$2,929.24
公開發售日期 2025年11月27日至2025年12月02日
公開發售結果 2025年12月04日
上市日 2025年12月05日
每手股數 50股
保薦人 中信證券(香港)有限公司
招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1127/2025112700014_c.pdf
資料來自于HKEX披露易招股書及AIPO網站



風險披露:

本新股資訊不構成要約、招攬、邀請、建議買賣或投資決策之依據,亦不應被詮釋為專業投資意見。投資涉及風險,在作出任何投資決策前,投資者應該應仔細閱讀銷售檔,以獲取進一步資料,包括風險因素,並根據自身情況包括但不限於投資目的、投資經驗、財務狀況及獨特需要作考慮,于需要時諮詢專業人士意見。以上內容未經香港證券及期貨事務監察委員會審閱。

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