新股資訊 | 2025-11-28
天域半導體為一家主要專注於自製碳化矽(「碳化矽」)外延片的碳化矽外延片製造商。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料,與矽等傳統半導體材料比較,碳化矽(作為第三代半導體材料之一)具有顯著的性能優勢,更適用於高壓、高溫及高頻率環境。透過切割、研磨及拋光碳化矽襯底(天域半導體產品的主要原材料),即可獲得用於生長外延層、同時具備特定晶面以及適當電學、光學和機械性能的單個外延片。通過外延工藝,可在外延片上生長出特定的單晶薄膜。以2024年全球市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計,天域半導體是中國第三大碳化矽外延片製造商,市場份額分別為6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。以2024年中國市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計,天域半導體亦是最大的自製碳化矽外延片製造商,市場份額分別為30.6%(以收入計)及32.5%(以銷量計)。於往績記錄期間,天域半導體的收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化矽外延片及提供與碳化矽外延片相關的若干增值服務。天域半導體分別於2014年及2018年實現4英吋及6英吋碳化矽外延片的量產,及於2023年擁有量產8英吋碳化矽外延片的能力。截至2025年5月31日,天域半導體6英吋及8英吋外延片的年度產能約為420,000片,這使其成為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。
| 發行股數 | 全球發售下發售股份數目 :30,070,500股H股 (視乎超額配股權行使與否而定) 公開發售 :3,007,050股H股 (可予重新分配) 國際配售 :27,063,450股H股 (可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定) |
| 招股價格 | HK$58.0 |
| 募資規模 | 約HK$17.44億 |
| 入場費 | HK$2,929.24 |
| 公開發售日期 | 2025年11月27日至2025年12月02日 |
| 公開發售結果 | 2025年12月04日 |
| 上市日 | 2025年12月05日 |
| 每手股數 | 50股 |
| 保薦人 | 中信證券(香港)有限公司 |
| 招股說明書:招股詳情請參考聯交所網頁:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1127/2025112700014_c.pdf | |
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